在2025年中国联通合作伙伴大会上，高通公司作为全球领先的无线科技创新者，以“AI‘落地生根’、5G‘向智融合’”为主题，集中展示了其在信息技术咨询与服务领域的前沿成果和未来构想。本次亮相不仅是技术实力的展示，更是高通与中国联通及产业伙伴深化合作，共同推动数字经济高质量发展的关键一步。
高通在会上重点呈现了其在人工智能（AI）领域如何实现从技术研发到行业应用的“落地生根”。通过一系列端侧AI解决方案，高通将强大的AI计算能力集成于智能手机、物联网终端、汽车和工业设备中，使得AI推理能够高效、低功耗地在终端设备上运行。这极大地降低了云端依赖，提升了响应速度与隐私安全，为智能制造、智慧医疗、智能交通等垂直行业提供了切实可行的智能化升级路径。高通展示了与合作伙伴共同开发的多个AI应用案例，例如在工厂质检中利用终端AI进行实时缺陷检测，在医疗设备中实现本地化的医学影像分析，生动诠释了AI技术如何真正“扎根”于千行百业，释放实际生产力。
与此高通阐述了5G技术正从“广泛连接”迈向“向智融合”的新阶段。随着5G-Advanced技术的演进，网络不再仅仅是传输管道，而是深度融合AI能力，向智能化、可编程化发展。高通展示了其最新的5G调制解调器及射频系统，以及面向未来网络的开放式无线接入网（Open RAN）解决方案。这些技术能够为运营商（如中国联通）构建更灵活、高效、智能的5G网络提供核心支持，助力其实现网络资源的动态智能调度、用户体验的精准优化以及全新服务模式的孵化。高通强调，5G与AI的融合（AI over 5G and 5G for AI）是核心趋势，智能化的网络将更好地承载海量AI应用，而AI也将赋能网络实现自主优化与管理，两者协同催生出智慧城市、元宇宙、全真互联等创新业态。
作为信息技术咨询服务的重要提供方，高通在大会期间不仅展示硬件平台，更分享了其基于深厚技术积累的行业洞察与系统级解决方案。高通与包括中国联通在内的生态系统伙伴进行了深入探讨，旨在共同规划面向企业数字化转型、产业智能化升级的端到端技术蓝图。通过提供从芯片、软件、开发工具到参考设计的全方位支持，高通正在帮助合作伙伴降低创新门槛，加速产品商业化进程，从而将前沿的5G与AI技术转化为可部署、可运营、可创造价值的商业服务。
此次亮相2025中国联通合作伙伴大会，彰显了高通致力于与中国产业伙伴并肩前行，以“落地生根”的AI和“向智融合”的5G为双引擎，共同开拓信息技术服务新边疆的决心。在数字经济与实体经济深度融合的浪潮下，高通的技术创新与生态合作，正为构建连接智能未来奠定坚实基石。
